Видео о том. как запаять SMD-микросхему безо всяких там специальных жал и прочего. Паяю именно SOIC потому что TQFP позиционировать только пару минут.
Жало без припоя. Паяется за счет залуженных площадок. Которые, как видно, не больно то и покрыты оловом. В итоге, под контактом олова практически нет. Эффект микроволны возникает при отрыве паяльника от контактов. Именно поэтому они не залипают, а если и залипли, то еще одно движение обычно их «разлепляет». В случае, если олова много, спасет оплетка в канифоли. Она заберет лишнее олово и все опять будет чисто.
Добавить комментарий