Пайка процессора с помощью сплава ВУДА

30
Апр 2012

Показан процесс выпаивания микросхемы с помощью сплава ВУДА, а также подготовка к пайке и сама пайка его на место к плате.

Рубрика: Видеоуроки, Сделай сам  Метки: , ,
Вы можете следить за ответами к этой записи через RSS.
Вы можете оставить отзыв или трекбек со своего сайта.

Добавить комментарий

(обязательно)

(по желанию)

«
»
Google Analytics ----------------------------------------------------------------------------------- Яндекс.Метрика ---------------------------------------------------------------------------------- Рейтинг@Mail.ru ----------------------------------------------------------------------------- OpenStat ---------------------------------------------------------------------------------- Rambler топ 100